招聘职位数增长近三成，集成电路行业人才需求旺盛

　　随着集成电路产业规模不断壮大，人才需求也日益增长。6月30日，招聘平台(智联招聘)发布《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》显示，今年1-5月，电子半导体/集成电路行业招聘职位数同比增长高达29.5%，高于全行业19.5个百分点，生产型岗位、技术型工种招聘需求大。

　　生产型岗位、技术型工种招聘需求大

　　数据显示，今年1-5月，电子半导体/集成电路行业招聘职位数同比增长高达29.5%，高于全行业19.5个百分点。此外，行业的招聘竞争指数为44.3，相当于1个招聘职位数可收到44.3份简历，低于全行业47.2的竞争指数，《报告》认为，这启示想要进入该行业的求职者，在充分了解行业信息、评估自身能力之后，把握机会向“风口”进发。

　　具体招聘岗位上，呈现较为集中的分布特点，以生产型岗位为主。其中，生产制造/营运管理招聘职位数占比37.8%，其次是互联网/通信及硬件、销售/商务拓展，分别占比17.2%、11.4%。从具体的职业来看，由于该行业是技术密集型行业，因此技术型工种、高技能型人才需求大。其中，普工/操作工的招聘需求占比19.5%，稳居行业第一。其次是销售顾问、质量管理/测试，招聘职位数占比分别为2.4%、2.2%。

　　不过进入该行业的门槛较高。企业对硕士及以上学历者需求占比2.9%，高于全行业的1.3%。同时，对本科生的招聘职位数占比为31.8%，高于全行业的23.2%。

　　在电子半导体/集成电路行业职位数占比前20的城市中，深圳、北京、广州、成都排名前四位。其中广州占比达6.1%，增速也较高，达82.3%。

　　数字前端工程师平均月薪超3万元

　　统计数据显示，电子半导体/集成电路行业平均招聘薪酬达10783元/月，高于全行业平均水平的9865元/月。

　　数字前端工程师、数字后端工程师平均招聘薪酬排名前两位，分别为32312元/月、31130元/月。此外，深度学习、模拟芯片设计等岗位，比C++开发工程师、嵌入式软件开发等通用技术型岗位收入更高。

　　掌握哪些技能能拿到更高的薪酬？《报告》显示，与芯片设计强相关的技能 “薪酬力”更高，例如数字前端设计、模数混合芯片设计、ASIC芯片等技能，月收入均超过3万元。

　　年终奖福利方面，电子半导体/集成电路行业较全行业相比更具优势，近8成职场人可以拿到年终奖，比例高于全行业的62.6%。其中，年终奖在5001-10000、10001-50000两个区间的占比更高，分别是22.2%、22.8%，高于全行业的15%、13.7%。

　　除了年终奖之外，该行业的企业也给予员工更多“特殊”福利。调研显示，在被问及“公司有哪些诱人的特殊福利”时，无论是免费茶歇、节日奖品、员工活动这类较为基础的福利，还是企业年金、家人医疗保险、免息住房贷款这类较新型的福利，集成电路职场人的选择占比整体高于全行业职场人，其中9.5%的受访者认为企业年金很“诱人”，高于全行业的7.6%。