龙芯中科前三季度解决方案收入增加55% 高端工控市场百花齐放

　　中国网科技11月7日讯(记者 苏畅)龙芯中科(688047.SH)昨日召开2023年第三季度业绩说明会。龙芯中科董事长、总经理胡伟武称，9月信创市场回暖，并披露了开放市场业务和“三剑客”最新进展。

　　解决方案收入增加55%

　　今年前三季度，公司实现营收3.9亿元，扣非净利润为-3亿元。其中，工控类芯片业务收入为1.3亿，同比减少8800万。胡伟武表示，受到非常特殊的原因影响，导致公司的一项优势业务销量临时减少，但“以后还会恢复”。他提到，工控类芯片的其他领域发展势头不错，包括像轨交、电力等细分领域。

　　报告期内解决方案收入增加55%，毛利润率与上半年比有所提高。销量增长主要得益于三季度云终端市场开始小批量发展起来。在信息化领域，龙芯中科将坚持桌面、服务器及云终端三大业务并行发展。

　　龙芯中科今年前九个月的研发投入合计为3.9个亿，同比增加49%。由于IP和人才积累，每年新研芯片数量从1-2款增加到5款左右。

　　胡伟武称，2023年龙芯中科实行“稳员增效”方针，重点提高研发投入效率，人员规模不再继续扩张。产品研发按照做得准、做得好、做得多的优先次序进行部署。

　　“三剑客”大幅提升性价比

　　通过加大技术力量投入，第四代产品“三剑客”大幅提升性价比。3A6000已经完成产品化。胡伟武称，龙芯中科将于11月底举行发布会，届时将有十余家或者更多的整机企业推出基于3A6000的整机产品。

　　3C6000完成设计，开展流片交互，处理性能比上一代成倍提高，访存带宽成倍提高，IO性能实现呈数量级提高，支持高性能国密标准加解密算法。胡伟武介绍，公司通过优化设计，硅面积减少了15%~20%左右，成本降低，大幅提升性价比。他重点提及了龙链技术(Loongson Coherent Link)，该技术实现片间高速互连。“3C6000是继3A6000之后实现的一项重大突破。”胡伟武指出。

　　2K3000已经完成前端设计，八核单硅片SOC，第二代自研图形处理器核LG200突破了关键技术，支持图形加速、科学计算加速和AI加速。在此基础上，基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，公司研制专用GPGPU芯片。

　　同时公司布局了差异化的产品矩阵——“三小刀”(2K0300、1C203、2P0300)，嵌入式CPU具有极致性价比优势。

　　龙架构(LoongArch)软件生态进一步完善，开源社区、操作系统，二进制翻译、应用适配等方面均有所提升。胡伟武表示，基于龙架构的Linux桌面软件生态局部超过了X86和ARM。

　　信创市场开始回暖

　　胡伟武指出，龙芯中科目前发展的主要矛盾仍是产品性价比及软件生态与市场需求之间的矛盾。公司持续贯彻“点面结合”的方针。

　　在“面”的维度，龙芯中科持续提高通用CPU的性价比，完善龙架构软件生态。

　　胡伟武从直观感受来看，信创市场开始回暖，从9月开始，新增招标采购数量和整机出货量大概是今年上半年的三倍左右。但仍然尚未恢复到2021年的水平。回暖的形势从整机传导到芯片，还有“延迟”。

　　面向新一轮的信创市场机会，龙芯中科的3A5000桌面、3C5000、3D5000服务器竞争力有所提高。

　　“信创市场只是龙芯前进过程中的一个驿站，我们一定要做第三套生态，打开开放市场。信创市场给我们迭代的机会，让我们快速发展，使得性价比和软件生态在实践中发现问题，进行调整、优化改进，走向开放市场。”胡伟武在业绩沟通会上说道。

　　高端工控市场百花齐放

　　结合特定应用需求，龙芯中科通过提供定制专用芯片和解决方案，参与开放市场竞争。

　　龙芯中科基于龙芯3A5000的中高端工控应用/工业PC呈现百花齐放的态势，龙芯中科的产品展现出一定的性能和性价比优势，市场竞争力强，已经开始小批量出货。胡伟武预计明年销量会好很多。

　　在存储服务器方面，目前已有多家企业研制和推出基于3C5000及3D5000的存储服务器。胡伟武认为，存储服务器的软件生态比较单一，没有生态壁垒，只有性价壁垒只需要搞定存储软件。龙芯中科的3C5000、3D6000在存储服务器中有一定的性价比。公司从2022年开始部署存储服务器市场，“我相信6000系列应该能在开放市场做到领先水平，具有性价比优势。”胡伟武对于未来发展信心满满，计划长期部署。

　　云终端领域，基于龙芯CPU的云终端开始万套规模小批量应用。打印机也是龙芯中科重点突破的一个方向，打印机专用芯片2P0500流片成功，多家打印机企业研制和推出相关打印机。

　　五金电子领域，龙芯中科布局了电机驱动、流量表、跑步/健步机、智能门锁等相关芯片产品。胡伟武表示，公司未来将着重发展电机驱动和流量表产品。

　　加强技术投入，开放市场逐渐开花结果，信创市场全面回暖，龙芯中科正向着公司目标靠近：构建与Wintel (Windows+Intel)体系和AA (Android +Arm)体系“三足鼎立”的新型信息技术体系和软件生态。