硬蛋在Maker Faire Rome上欣然宣布，将在未来的12个月通过意大利硬蛋对接上2000家欧洲创客。

　　在被誉为“中国硅谷”的深圳，一批创新企业主动走出国门，拥抱世界。10月16日，罗马当地时间上午9点半，第三届Maker Faire Rome(罗马创客嘉年华)在罗马第一大学举行，来自65个国家的千家创新创业企业携最新智能硬件参展。科通芯城(股票代号0400.HK)旗下中国最大的智能硬件创新创业平台硬蛋科技也率领着代表中国创新力量的18件智能硬件产品亮相。代表中国最高科技水平的智能硬件产品让到场的观众耳目一新，一经亮相，展区就被围得水泄不通。现场更是有欧洲的投资人当场表现出合作意向。

　　这些代表着中国的智能硬件和硬蛋一样，出自中国供应链基地——深圳，在Maker Faire Rome上与来自美国硅谷的智能硬件相比都并不逊色，甚至在某些方面进行了“弯道超车”。这一次中国智能硬件创新创业企业选择乘上硬蛋的顺风车，主动走出国门，与国际技术企业合作，正是自立自信的表现。

　　活动前一天晚上，罗马当地时间10月15日下午5点半，作为这次活动的分论坛之一，罗马的地标性建筑和平祭坛博物馆里举办了一场名为“天才和技术：如何让意大利在国际市场成为创新创业的先锋”的论坛。这个论坛由意大利欧洲基金会组织，论坛的另一个主办方则是硬蛋。这是硬蛋意大利分公司作为硬蛋第一个正式海外分部，首次公开亮相。科通芯城CEO、硬蛋创始人康敬伟也专程从深圳赶到罗马，出席了这一次的论坛。

　　硬蛋意大利CEOMarcoMistretta认为，物联网的到来就像是一场海啸。在意大利，智能硬件市场也遇到了前所未遇的好时机。同时他也表示，意大利有许多要向中国学习的地方，因为中国很早就开始了M2M(Machine to Machine)技术的应用。

　　意大利投资促进署的主席Giancarlo InnocenziBotti则说，“人们经常谈论中国企业对意大利的投资。二十几年前，中国的深圳还只是一个小渔村，现在，它已经成为中国技术创新的中心，并渐渐开始影响世界。”

　　而康敬伟也表示，作为来自深圳的创新公司的代表，硬蛋意大利分公司将利用深圳在制造业的先进经验和丰富资源，向意大利创客、创新者和公司提供一个非常完善的线上平台及智能硬件生态圈，使得他们可以在中国、在深圳实现他们众多富有创意的智能硬件项目。

　　在16号活动结束之后，康敬伟还同欧洲著名的芯片制造企业Arduino 创始人Massimo Banzi，以及RAI电视台记者Barbara Carfagna女士一起参加了名为“中国智造”的论坛上，康敬伟也透露，硬蛋此行的目的不仅在于让意大利的智能硬件对接上深圳制造，更是在今后12个月，吸引2000家以上的意大利创新创业企业登陆硬蛋平台。

　　正如他所言，硬蛋此次携众多智能硬件亮相Maker Faire Rome，在展示中国创新创业实力之外，更是在向世界传达硬蛋的国际化野心。硬蛋是一个致力于连接智能硬件创新创业者和供应链资源的平台，自成立之初，硬蛋就定位于为全球各地的智能硬件创新企业服务，从没有落下国际化的步伐。国内深耕智能硬件创新创业建立平台的同时，也在不断向外探索，对接国外的创新创业与中国制造。