在手机圈里有句俗语，叫做“一薄遮百丑”，一方面可以显示自家实力和做工，另一方面也遮蔽了一些应用上的不便，在这条路上，去年OPPO和vivo两家厂商打得你死我活，其实在它们之前，金立S系列一直是这方面的冠军，而今年MWC金立发布了S7，虽然还是主打超薄，但好在金立没有一味的陷入瘦身大战当中，在这场疯狂的竞赛中保持了清醒的头脑。

　　在拿到S7之前，其实我对这款产品有过各种想象，毕竟之前的S5.5和S5.1两款产品已经决定了该系列的调性，而之前金立也放出风来要继续薄下去，于是各种4mm机身和突出的摄像头就出现在了我的脑海里。

　　但看到真机松了一口气，S7的厚度依然是5.5mm，尽管不是最薄，但依然算是数一数二的瘦身之作了，从重量以及厚度上，你可以感到这是一款令你轻松携带的产品，而假使S7在这个基础上再薄一毫米，除了宣传上好听一点之外，手感上恐怕也不会有明显的差别。

　　外观上一个明显的设计不同，是整个侧面的金属边框，采用了内凹的U型设计，尽管金立认为这个设计可以加强手感，但就我在现场试用的感觉来说，似乎我还是更加喜欢圆润的握持感觉，只能说这是一个见仁见智的设计， 也许金立希望给它增加一些硬朗的感觉吧。

　　背面的玻璃后盖是比较抢眼的地方，尽管近来很多国产手机都采用了这个能够提升格调的设计，但S7的做工还是不错的，至于指纹的问题，现场试用来说黑色的稍微严重一点，而青色版则完全不用担心。当然玻璃后盖带来的一体化效果也极具观感，同时要说的是，背后摄像头是平的，没有突出机身——这一点在iPhone 6发布之后很多厂商就都降低了自己的底线。

　　配置方面我只能用均衡二字来形容，5.2寸1080P屏幕，800万+1300万像素的前后镜头组合，以及2GB RAM+16GB ROM的存储空间，而最重要的是64位1.7GHz处理器，配置上的一个亮点在于2750mAh电池以及双卡双待，在5.5mm机身尺寸下这个配置还算厚道，待机的表现我们后面再说。

　　值得一提的是S7搭载Android 5.0系统比较厚道，amigoOS 3.0也在这个基础上进行了优化，整体来说界面比较清爽，现场的操控体验流畅度非常不错，这方面可见也是下了一番功夫的。

　　而网络配置上S7支持五模，所以你可以说它是全球最薄双卡五模手机，定语多一点没关系，最薄头衔还在。

　　这次S7在应用方面花了一些心思，比较有趣的一个应用是“随变”，通过手机摄像头取景，会识别出几个色系的颜色，然后用户选取之后，会生成该色系的主题，这个应用比较有感觉，给人一种很酷的印象，原理上来说可以有无数种主题颜色，而且不会撞色。虽然只是一个小细节，但我想用户对它会有好感的，算是个性化的一个设计。

　　另外就是前面提到的待机时间，由于5.5mm机身在一定程度上限制了电池容量，因此S7就要在软件上想办法，机身预制省电管理，在超级省电模式下，屏幕会变成黑白色，且只具备联系人、通信等基础功能，在这种模式下，使用时长将是日常省电模式的9-10倍，我想这个模式可能会是很多人在低电量报警时拿来救急用的。

　　整体来说，金立S7在保持5.5mm超薄机身的同时，具有不错的外观设计以及轻盈身形，硬件配置与软件优化都更上一层楼，并没有一味追求最薄的头衔而舍弃用户体验，在竞争当中保持了清醒的头脑。价格方面，S7目前定价399欧元，国内售价应该在2800元左右。