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拆机分析显示iPhone 6最低生产成本为200美元

  • 发布时间:2014-09-24 08:41:46  来源:中国通信网  作者:佚名  责任编辑:书海

  

拆解图

  

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  北京时间9月24日凌晨消息,据市场研究公司IHS拆机分析显示,苹果公司新推出的iPhone 6智能手机的部件和劳工成本在200美元到247美元之间。

  分析还称,标准版iPhone 6 Plus的部件和劳工成本为216美元起,128GB版则最高可达263美元。其中,每部手机的流水线劳工成本为4到4.50美元。

  相比之下,iPhone 6的裸机售价为649美元到849美元,iPhone 6 Plus裸机售价则在749美元到949美元之间。内存较大版本的iPhone售价较标准版高100美元到200美元,但与16GB版相比,苹果公司生产128GB版iPhone所需额外花费的成本仅为47美元左右。其结果是,128GB版iPhone的利润率较16GB版略高1%左右:128GB版的利润率约为70%,16GB版约69%。

  IHS分析师安德鲁·拉斯维尔(Andrew Rassweiler)称:“这种定价模式似乎是为了鼓励你购买内存较大的版本。”根据他的估测,对于由美光科技和海力士等公司提供的内存芯片,苹果公司为每GB内存支付的价格约为42美分。

  iPhone 6和iPhone 6 Plus的这一利润率与苹果公司最近的iPhone机型相近,但高于较早版本的iPhone。就苹果公司在2012年发布的iPhone 5和去年发布的iPhone 5s而言,据当时的拆机分析显示,其利润率约为69%;与此同时,同样在2012年发布的低价iPhone 5c的利润率则更接近68%。相比之下,2007年发布的首款iPhone的利润率仅为55%左右。

  iPhone 6和iPhone 6 Plus最昂贵的部件是一体化的显示屏和触摸屏。这两款手机的显示屏由LG和全球最大智能手机显示屏厂商Japan Display提供,其中iPhone 6显示屏的成本价为45美元,iPhone 6 Plus为52.50美元。与iPhone 5s使用的4英寸显示屏相比,iPhone 6的4.7英寸显示屏的成本价仅高4美元。

  康尼继续为苹果公司提供所谓的“大猩猩玻璃”,为显示屏外层提供保护。拉斯维尔称,这两款新iPhone都使用“大猩猩玻璃3”,也就是康宁推出的第三代产品。此前曾有市场传闻称,苹果公司可能改用蓝宝石显示屏,由GT Advanced Technologies提供原料。但拉斯维尔称,实际上蓝宝石被用于保护这两款新手机的主按钮和摄像头。

  新款iPhone采用苹果公司设计生产的A8处理器。拉斯维尔称,他在拆机过程中看到的处理器是由台积电代工生产的,并指出台积电是少数有能力产这种20纳米芯片的厂商之一。尽管与三星之间存在司法纠纷,但苹果公司此前曾使用由其提供的芯片。不过,双方之间关系的恶化已经促使苹果公司将一部分芯片代工生产工作转交给了台积电。据拉斯维尔称,目前苹果公司的芯片有大约60%由台积电代工生产,三星则仅占40%。

  根据IHS的估测,A8处理器外加负责处理传感器信息的附属处理器的成本之和为20美元,较基于A7处理器的iPhone 5s高3美元。他表示,A8处理器“拥有高于A7的处理能力,但尺寸上则大约小13%”。通常情况下,芯片尺寸变小意味着提供同等计算能力时的能耗降低。拉斯维尔指出:“20纳米处理器是一种新的尖端产品,苹果公司改用这种处理器并更换供应商是一项重大举措。”

  iPhone 6和iPhone 6 Plus的新增功能之一是近场通信(NFC),这使其可提供Apple Pay移动支付服务。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)负责生产新款iPhone的近场通信主芯片,而ams AG则负责提供所谓的“NFC booster”芯片,这种芯片可提高信号射程和性能表现。拉斯维尔称:“恩智浦半导体是这两款手机所使用的所有近场通信芯片的供应商,但来自ams的芯片则是以前从未用过的。”

  IHS将这两种近场通信芯片归类为“用户界面和传感器”组件,这一类别的组件的成本为22美元。除近场通信芯片以外,该类别涵盖的芯片还包括由Cirrus Logic提供的音频芯片、由InvenSense提供的加速计芯片以及由Bosch Sensortec提供的另一种加速计芯片。拉斯维尔称:“我们不太肯定为何需要第二个加速计,可能是为了提高精确度。”另外,Bosch Sensortec还向苹果公司提供用于探测海拔高度的气压传感器,这种功能在此前的iPhone机型中并未出现过。

  苹果公司的其他供应商还包括芯片公司博通和高通等,这两家公司向其提供WiFi、蓝牙和蜂窝网络接入芯片以及电源管理芯片。(唐风)

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