赵维健认为，预计2015年同方国芯的银行IC卡芯片出货量将达千万量级，2016年将迎来国产芯片真正批量商用潮

　　金融IC卡的国产化替代成为大势所趋，是近年来市场的焦点。但有关部门虽推芯片国产化已三年有余，却始终进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至去年底，国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。

　　近期，瞄准金融IC卡芯片前景，同方股份宣布联姻中信银行，正式发行采用同方国芯自主研发金融IC卡芯片的银行联名卡。同时，同方国芯推进融资工作，刚刚公布了增发预案，拟募集资金重点用于芯片技术升级，加速新一代芯片的研发和成本下降。

　　同方国芯电子股份有限公司总裁赵维健接受《证券日报》记者专访时表示，公司将在金融IC卡芯片领域跑马圈地的同时，持续进行外延并购：“公司业务的扩展，除了内生增长，还要坚持外延并购，寻找的标的公司将围绕集成电路芯片设计产业链，不会轻易去突破。”

　　持续外延并购

　　寻求核心业务的外延式扩张，一直是同方国芯的重要战略，然而近两年的进程却稍显滞缓。今年，同方国芯加速了这一动作。其先后设立了多个子公司平台，并投资了下游的芯片制造商华虹半导体，新设立了全资子公司同芯创展。

　　赵维健表示，对于并购对象，国内和境外都会考虑。“实际公司一直在做外延并购的工作，这两年谈了不少国内外企业，只不过由于各种原因还没有大的动作，其间出现过各种情况，但是再复杂我们也会继续做。

　　实际上，同方国芯在外延并购上有成功先例。同方国芯前身是上市公司晶源电子，其是国内石英晶体材料的最大生产商，2010年同方股份入主晶源电子，通过换股收购方式成为持股25%的大股东。在此后两年间，为增强对晶源电子的控股地位，以注入同方微电子资产的方式变向借壳，使晶源电子成为了同方系旗下的微电子资本运作平台，公司也正式更名为同方国芯，随后又完成了对从事特种集成电路设计业务的深圳市国微电子有限公司的收购。

　　经过一系列资本运作和整合，同方国芯形成三大业务版图：从事智能卡芯片设计业务的同方微电子、从事特种集成电路设计业务的国微电子和从事晶体业务的晶体事业部。其中同方微电子和国微电子的集成电路设计业务占据同方国芯营收近八成、净利润超过九成五，使同方国芯成为集成电路专业设计企业。对国微电子的并购是同方国芯登陆资本市场以来重要的一笔外延式收购，这笔收购也使得同方国芯的业务大幅爬升。

　　目前上市公司同方国芯的总资产约30多亿元，净资产约20亿元。去年，同方国芯实现营收10.87亿元，净利润3.04亿元。目前，其市值约210亿元。

　　国产芯片出货量或达千万级

　　目前，智能卡及智能终端芯片是同方国芯集成电路业务的重要板块，也是新的利润增长点和培育重心，同方微电子在同方国芯的地位不言而喻。

　　同方微电子的成立正是在智能卡技术亟待大规模应用之际，赵维健说：“当时由于国家要用非接触IC卡技术换发第二代居民身份证，我们承担了二代证专用芯片的研发和生产任务，为此同方股份和清华控股出资联合成立了同方微电子。这项任务共有四家单位承担，最后同方微电子是第一家通过了工信部、公安部和国密局组织的系列鉴定与评审，保证了第二代居民身份证顺利换发。这项任务圆满完成后，同方微电子就沿着智能卡芯片这条产品路线继续发展。”

　　而在近两年备受市场关注的金融支付类产品领域，同方微电子的各地居民健康卡入围率达到70%。目前，其正加速发力更为火爆的移动支付。同方微电子总经理段立表示：“移动支付终端将是同方微电子未来一个重要的增长点。未来随着移动支付，特别是手机作为载体支付的普及，将会改变移动互联网或者移动金融的商业模式，现在商场集中管理的POS将会进入家庭，成为一种新的移动终端。同方微电子的移动支付方案包括卡片端和终端，移动支付方案的技术布局和产品规划已经非常完整，静待市场的到来。”

　　同方微电子的另一个重要的金融支付类产品是银行IC卡芯片，这也是同方微电子在智能卡领域里最后一个难啃的骨头。

　　赵维健告诉记者：“大概两年前我们就拿到了银联颁发的安全证书，这两年我们也在很多银行做内部测试、试点发放、小批量供货等工作。鹤壁银行、招商银行和平安银行都已完成商用，这次与中信银行合作发行联名白金借记卡的芯片，也都是同方微电子自主开发的。之前银行IC卡芯片更多处在测试阶段，随着成本降低，出货量增长，银行卡芯片或将在2015年起量，出货量有望在千万级以上。”

　　主动出击跑马圈地

　　据中国银联发布数据显示，2014年中国金融IC卡发卡量同比翻倍，总量超过12亿张。除了发卡量迅猛增长，金融IC卡的受理环境也日渐完善。中国已真正进入了向金融IC卡迁移的元年。

　　业内分析人士认为，2015 年公司金融IC 卡芯片将取得明显突破。随着金融IC卡发放量的大幅提升，早在金融IC卡芯片设计业务上布局的同方国芯，将在未来几年持续收益金融IC卡业务。不过他认为，国产芯片真正实现批量商用的进程还是很慢。

　　“银行卡的国际属性是国产芯片难以进入的主因，加之国际社会对中国实施的技术壁垒和价格冲击等综合因素，国内银行对使用国产IC卡芯片缺乏动力。”段立认为。

　　不可否认，此前我国核心的芯片领域由国外企业把持，国内金融IC卡被国外芯片生产商恩智浦、英飞凌占据了绝大部分市场份额。与此同时，芯片国产化得到国家政府部门大力推进。从而形成政府部门推力强，市场接受程度低的矛盾冲突。

　　为了化解这一矛盾，各部门加快推动和开展金融IC卡芯片安全检测工作，加速国产金融IC卡的推广应用。

　　“芯片的迁移需要一个过程，对于国产化芯片具体效果，各家银行还是存有顾虑。”段立表示：“这就要求我们主动出击，选择在运营模式灵活的中小型商业银行中独立推动，以抢先确定地位。”

　　而为了满足资金需求，同方国芯也加速了融资。近期，同方国芯公布了增发预案，拟募集资金中将大部分用于芯片升级和成本下降。在同方国芯看来，未来4G-SIM卡出货量增长潜力巨大。同时，金融IC卡国产化替代前景也颇为乐观。同方国芯相继与鹤壁银行、招商银行、平安银行、中信银行等合作发行商用银行卡，目前这些银行均已进入批量发卡阶段。

　　段立认为：“实现规模商用，可以验证国产芯片在实际应用中的可靠性。2016年金融IC卡将迎来真正批量商用大潮。如果近两三年的时间抓不住，留给国产芯片的空间将非常有限。”