手机圈曾经流传着这样一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿。其实说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。

　　如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况依然存在，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。

　　在其他领域，虽然如华为海思、中兴微电子等国产芯片的自给率逐年提高，但在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，依然是国际芯片厂商的天下。

　　中国社科院在2014年《经济蓝皮书》中指出，中国工业虽然存在产能过剩状况，但很多行业的高端环节大量依赖进口，例如芯片90%依赖于进口，每年进口额超过石油。

　　“中国的集成电路需求量达到了万亿级别，但和市场需求相比，不到3600亿的中国集成电路产值确实还是不够。”深圳中兴微电子技术有限公司副总经理刘新阳在4月26日知识产权日上对记者表示，全球芯片专利数量在过去18年里实现了6倍的增长，而中国芯片则实现了23倍的增长，从数量上中国已经成为芯片专利申请第一大国。

　　“相比国际企业，中国的集成电路企业需要补的课太多，但要想不受制于人，就必须找到自己的长处，逐步追赶，5G设备上有很多的机会。”刘新阳说，中兴微电子希望在5G终端芯片领域做到全球前三。

　　“空心之忧”下的追赶

　　中国半导体产业协会发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，全年销售额略低于2014年的历史最高水平，其中，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。

　　从体量上看，中国目前已经成为全球最大、增长最快的集成电路市场，2014年市场规模首次突破万亿。

　　“中国集成电路的发展是极为快的，在芯片产业涉及到的几个领域中，IC设计增长38.7%，IC制造业增长25%，IC封装业则增长达到16.9%，对比全球个位数的增长，呈现爆发趋势。”刘新阳对记者表示，去年中兴微电子出货量相比2014年有成倍的增长，其中核心的4G芯片增长达到10倍。

　　刘新阳说，虽然起步较晚，但从追赶的速度来说，中国企业具有在某一领域赶超欧洲企业的技术实力。

　　“过去我们说IC的投入有三高，高风险、高投入、高产出，对于资金的需求非常大，随着摩尔定律的演进，现在要做16纳米的芯片，投入的资金金额不能低于亿元级别。”刘新阳表示，但目前中国企业迎来了较好的发展机遇，国家集成电路产业投资基金的支持，资本推动的支持，让有技术积累的企业有更多的空间发展。

　　在国际专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告中，中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。

　　但也有业内人士提出质疑，认为目前在很多高精尖的领域中，如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依赖美国供应商。

　　对此，刘新阳对记者表示，从光到电，电到数字需要一些转换的技术，我们把这块的技术叫做ADDA，但很多国内的团队都在做技术积累，国家也在支持，会有实现突破的机会。

　　“手机这块我们已经建立起了自己的射频团队，也有自己的产品，目前五模的芯片可以使用自己的。而在基站的处理器等产品上，基本可以做到自己供应。”刘新阳说。

　　“超车”的机会

　　据QUESTEL报告统计，中国芯片专利申请量从2001年之后出现稳定增长，自2010年后申请节奏显著加速，技术创新越来越活跃，整体水平越来越高，对芯片行业的知识产权保护更加重视，到2012年超过3万大关。

　　在全球芯片专利申请量前30位专利权人中，日本公司居多，日立、东芝和NEC排名前三位，其次是美国的IBM、Intel、德州仪器、高通等老牌企业，中兴通讯、华为的专利申请在国内企业当中排名靠前。

　　但和国际厂商相比，手机中国联盟秘书长王艳辉认为仍有天然的差距。他对记者表示，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在几个方面：

　　一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式；

　　二是龙头企业差距，国内企业的销售额和生产规模与欧美公司相比有一定的距离；

　　三是生产工艺和技术上差异；

　　四是资本差距，有传言称国内集成电路制造行业全行业的研发投入不及Intel一家的六分之一。

　　这意味着，由于难以依靠自身积累完成再投资和持续的研发投入，中国芯片厂商从一开始就输在了起跑线上，但在很多厂商看来，这并不代表未来没有“超车”的机会。

　　“华为对于芯片的研究从1991年就开始了，海思芯片去年也实现了5000万片的发货。” 华为轮值CEO郭平对记者如是说。

　　而刘新阳也认为在5G时代，中国厂商，特别是具有通信能力的厂商在集成电路领域有更多的优势。“5G技术有更多的连接，可以解决物联网多连接、低延时的需求，这都是中兴微所擅长的领域。”他认为，智能制造和物联网需要集成电路提供更多的智能化或者通信的能力，包括计算、存储、无线控制，同时也联接更多的终端。

　　“终端芯片应用趋势上会与智能家庭结合，与未来多媒体数据中心结合，整体市场有很大潜力。”王艳辉对记者表示，从2016年市场，智能终端品类向更宽泛的形态发展，而智能终端市场的活跃会让中国芯片产业有弯道超车的机会。