中国网科技1月19日讯 英特尔硬享公社Edison创新大赛近日启动。此次大赛由英特尔在线业务部旗下的硬件创新平台硬享公社(英文简称：CCE)发起，基于英特尔Edison开发板及相关技术，旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。

　　当前，国家提出要“着力推动面向市场需求的大众创业、万众创新，为发展增添新动力”。万众创新的重点领域之一就是智能硬件创新，这是当下的产业热点，也是智能互联网的下一个“风口”。主办方英特尔表示，希望通过推出一系列开放技术平台、支持计划和赛事活动，帮助硬件创新者将奇思妙想转化为现实产品。

　　据悉，为期三个月的比赛基于全新的硬件创新协作模式，将集结智能硬件创新产业链的方方面面——包括互联网及硬件创新巨头的参与，帮助草根创客团队跨越从设计、原型、生产到产品推广等鸿沟，打造一次“敢想敢造”的硬创之旅。

　　作为此次大赛的主办方，英特尔硬享公社联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等伙伴，为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式的一条龙服务。全程参与此次大赛的战略合作伙伴有腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康Innoconn、世平集团。此外还有包括产品与工业设计加速器太火鸟、亿觅、洛可可，国内两大创客社区北京创客空间和深圳柴火空间，第三方云服务平台机智云，相关服务和电子器件提供商云汉芯城、SeeedStudio，投资机构科技50、联想之星、志成资本、戈壁投资、梧桐树资本、经纬中国、君联资本等多方面合作伙伴的资源支持。

　　都说高手在民间，硬创领域尤其如此。大赛将深入草根群体，挖掘那些极具潜力的创业团队。报名成功之后，所有项目将获得英特尔硬享公社的在线服务和技术支持，包括来自英特尔工程师的极速有问必答。经过来自英特尔和合作伙伴的系列培训之后，表现优秀的种子选手将配备专属一对一金牌导师，获得更多资源支持，拥有自己的造星团队。最终经过30进10、10进5的“明日之星”，将登上2015英特尔信息技术峰会(IDF)国际大舞台，一展自己的创新梦想！

　　英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪认为，伴随移动互联、智能可穿戴和物联网的发展，硬件创新的重要性再度获得关注，创新空间巨大。“我们发起英特尔硬享公社Edison创新大赛，力求突破界限、汇聚资源，为有创新梦想的人搭平台、拓机会，让大家的梦想在各自的领域自由地绽放！”

　　硬享公社由英特尔在线业务部(OSG)运作，是英特尔官方的产品创新协作平台，它依托互联网提供一种快捷且符合中小企业和个人创客业务需要的技术服务支持，覆盖从项目申请到孵化的各个阶段。硬享公社将英特尔世界领先的开发流程、管理体系、最新的技术开放给中小企业和个人创客。通过建立互动平台形成分享协作机制，开发者不仅可以获得英特尔工程师的快速技术支持、庞大的知识库、在线培训，甚至还能共享英特尔的各种供应链资源，借此快速成长，最终实现从创意到产品的顺利过渡。

　　报名方式

　　大赛共设三轮选拔，分为全国30强海选(2015年1月16日—3月1日)、30进10(2015年3月1日—3月14日)，以及10进5全国决赛(2015年3月14日—3月21日)。

　　【报名时间】即日开始，截止到2015年3月1日

　　【如何报名】

　　Step 1：关注“英特尔中国在线”微信公众账号，在线填写项目、快速报名

　　Step 2：1月17日中午12：00准时锁定京东众筹通道，筹得Edison开发板，先到先得、更多优惠！

　　【报名资格】团队、个人均可，需提交产品创意/原型/产品规划

　　【项目要求】参赛项目须基于英特尔®Edison开发板或相关开发套件，决赛阶段需提交产品原型。对于缺乏开发、设计、制造能力的团队，只要提出申请，大赛组织方将义不容辞提供相应支持。