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政商携手布局存储芯片行业 国内企业或弯道超车

  • 发布时间:2015-07-24 07:43:00  来源:中国经济网  作者:李兴彩  责任编辑:汤婧

  政商携手布局 存储芯片行业群雄角力

  同方国芯 拟参与竞购山东华芯持有的西安华芯51%国有股权,集成电路领域存储器细分行业的角力已然展开,产业巨头纷纷携手各地政府介入布局。多位业内人士接受采访时表示,国家高度重视存储器发展,地方政府与产业巨头联手共谋已成为存储器产业发展的新模式;在积极进行基础产业布局的同时,鼓励创新企业“弯道超车”应是当前我国存储器发展的战略,以市场换技术则是不错的战术。

  业界巨头提前卡位

  同方国芯23日公告称,公司拟参与竞标山东华芯持有的西安华芯51%国有股权(挂牌价格为8926.53万元)。此前,同方国芯已通过全资子公司香港同芯收购了星堡持有的西安华芯25%股权。公司表示,如竞标成功,将合计持有西安华芯76%股权,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。

  同方国芯董秘杜林虎在接受上证报记者采访时表示,目前有几家公司参与竞标,包括几家产业基金。西安华芯在存储器行业与国际大厂相比还是具有一定的差距,同方国芯借西安华芯切入存储器行业后,还是会首先专注于做好定制内存,拓展是以后考虑的事情。

  在国家重点扶持和巨大产业机会面前,产业巨头们纷纷出手,提前卡位存储器产业。

  7月1日,经过多轮鏖战,武岳峰资本以每股23美元的价格,力挫Sypress(赛普拉斯)购得SRAM(静态存储)厂商芯成半导体(ISSI),进入DRAM产业领域。在此之前,有媒体称中芯国际、武汉新芯将联手募资250亿美元,打造存储器生产基地。而紫光集团拟230亿美元收购DRAM巨头美光科技的消息更是犹如投下一枚重磅炸弹。

  存储器产业已然一片刀光剑影。对此,芯谋研究半导体产业总监王笑龙表示,首先,现在的市场还远远谈不上竞争,大家还都在巨大市场边沿的起跑线上;再则,武汉新芯剑走偏锋做NAND(闪存)制造、芯成做SRAM,现在加入的同方国芯主要做专用内存设计,相互的领域和市场并不重叠。

  地方政府鼎力相助

  在业界巨头卡位的同时,地方政府也在窥伺存储器这块蛋糕,纷纷联手各路资本共谋地方产业布局,博弈暗流涌动。

  国家在半导体产业上希望形成若干优势产业集群。此前,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)总经理丁文武表示,大基金将以北京(京津冀)、上海(长三角)、广东深圳(珠三角)为中心的东部地区和以武汉、成都、重庆、西安为中心的中部地区为重点,与地方基金协作,促进形成优势产业集群。

  例如,武汉、合肥、西安争相布局DRAM产业,当地政府纷纷给以落户公司相当的优惠政策。武汉新芯是湖北省与武汉市的重大战略投资项目,早在2014年,武汉新芯已牵手闪存大厂Spansion(飞索半导体),并于不久前宣布其首个3D NAND产品将于2017年面世;合肥联手台湾群联电子于今年5月成立合肥兆芯布局NAND flash(闪存芯片);西安则早在2005年就牵手美光半导体发展存储芯片封装业务,并于2013年与三星合资建闪存芯片厂。

  王笑龙表示,国家高度重视存储器发展,但规划策略也会随着地方博弈随时变化;面对国内存储器产业的孱弱,国家不会将鸡蛋都放在一个篮子,目前的情况是会给予卡位公司和地方政府足够的支持,而地方政府与产业巨头联手共谋已成为存储器产业发展的新模式。

  “弯道超车”战术可行

  相关数据显示,2014年中国DRAM消化量已达102亿美元,约占全球营业额的20%。尽管有市场有政策,但国内存储器产业发展依然困难重重,技术和市场均垄断在三星、美光、海力士等国际DRAM巨头手中。

  “中国必须发展DRAM产业是无可置疑的,积极进行基础产业布局是当前的重要任务。” 至于发展路径,王笑龙认为,“并购国际巨头”是正确的思路,但困难重重,“以市场换技术”则是不错的战术,比如武汉新芯牵手闪存大厂Spansion(飞索半导体)后,我们的闪存已经有了极大的发展。

  当前,存储领域也出现了磁存储等全新的技术,国内也有像上海磁宇信息科技有限公司等初创公司积极介入、研发。王笑龙表示,磁存储等新技术是中国存储产业的巨大机会,必须鼓励创新企业抓住机会,争取“弯道超车”。但他同时强调,仅仅押宝创新的风险太大了,谁也不知道以后的路径究竟怎样发展,在“弯道超车”的同时,还是要做好基础产业布局。

  芯谋研究首席分析师顾文军认为,面对产业薄弱和国际巨头的竞争,布局存储的公司要做好较长时间不能盈利的准备,“集成电路本身就是投资巨大、回报周期非常长的行业,也许7、8年都看不到盈利的希望。”

  杜林虎也对记者表示,同方国芯布局存储器产业符合国家产业发展大方向和战略,与公司现有业务能够形成1+1>2的作用,是公司产业的很好延伸,但在相当长一段时间,公司的主要利润来源还是智能卡、智能终端、特种集成电路和可编程器件。

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